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ハードウェア
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OCP APAC 2026: Applied Materials幹部、AI電力危機解決のためハードウェアの協調最適化を提唱
Applied Materialsの幹部は、AIブームが直面するエネルギー効率のボトルネックを解決するために、ハードウェアのコ・最適化を呼びかけました。AIインフラの急成長に伴う電力消費の増大は、持続可能性の観点から重要な課題となっています。
SK Hynix、YMTCとグローバル競合がAIストレージ需要を満たすべく競い合う中、中国NAND拡張を復活か
SK Hynixは、DalianのNANDフラッシュ工場の拡張を再開し、AIブームによるメモリチップの需要増に対応する計画です。AIストレージ需要の高まりが、メモリチップの供給不足を加速させている状況を反映しています。