SPIL、1000億NTドルのDouliu工場を着工、2028年稼働目標

SPILは、AIおよびHPC需要の急増に対応するため、約1000億台湾ドルの新工場建設に着手。CoWoS先進パッケージング技術を導入し、2028年の稼働を目指す。

• ASE傘下のSPILが、1000億NTドルの新工場を台湾・雲林県に建設すると発表した。
• 新工場は2028年の稼働を目指しており、AIおよびHPC向けの需要増加に対応する。
• この投資は、ASEグループ全体の先進パッケージング能力を強化するものとみられる。
• AIおよびHPC市場の急成長に対応するため、半導体製造能力の増強が不可欠となっている。