TSMC、AI需要がSonyの40nmプロセスを上回るためSonyセンサーJVに2820億円を拠出

TSMCとソニー・セミコンダクター・ソリューションズは、次世代スマートフォン用イメージセンサーの開発・量産を目的とした合弁会社を設立する正式契約を締結した。2029年からの量産開始を目指しており、AI需要の増加に対応するため、最先端の40nmプロセス技術を採用する。

• TSMCとSony Semiconductor Solutionsは、日本に新合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation」を設立します。
• この合弁会社設立には、TSMCが2820億円を拠出します。
• AI需要の急増により、Sonyの既存40nmプロセスでは需要に対応しきれないため、新プロセス開発・量産体制を構築します。