#Supply Chain2件

TSMCの5.5レティクルCoWoS、歩留まり99%超を達成するもAIチップサプライチェーンに新たなボトルネック

TSMCの5.5レチクルCoWoS先進パッケージング技術は98%超、一部AI製品では99%超の歩留まりで量産開始。2029年までに14レチクル超へ拡大予定。CoWoSの供給は需要に追いつきつつあるものの、AIチップサプライチェーンではABF基板とメモリが新たなボトルネックとなっている。NVIDIAは引き続き最大の顧客で、特にCoWoS-LでCoWoS容量の約57%を消費している。

[12778] CoWoSは新たなシリコン不足：2026年パッケージング危機の調達担当者が知っておくべきこと

AIチップの生産に不可欠なTSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先端パッケージング技術が、2026年までに深刻なボトルネックとなる見込みです。この技術はGPU、チップレット、HBMを統合し高性能を実現しますが、生産能力には限界があり、NVIDIA、AMD、Googleなどの主要AI企業は供給不足に直面しています。需要が供給を大幅に上回っており、次世代AIアクセラレータの供給に影響を与えています。