[12778] CoWoSは新たなシリコン不足：2026年パッケージング危機の調達担当者が知っておくべきこと

AIチップの生産に不可欠なTSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先端パッケージング技術が、2026年までに深刻なボトルネックとなる見込みです。この技術はGPU、チップレット、HBMを統合し高性能を実現しますが、生産能力には限界があり、NVIDIA、AMD、Googleなどの主要AI企業は供給不足に直面しています。需要が供給を大幅に上回っており、次世代AIアクセラレータの供給に影響を与えています。