ハードウェア重要度 ★8
TSMCの5.5レティクルCoWoS、歩留まり99%超を達成するもAIチップサプライチェーンに新たなボトルネック
TSMC's 5.5-Reticle CoWoS Achieves Over 99% Yield, Faces New Bottlenecks in AI Chip Supply Chain
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/8/11
AI要約
TSMCの5.5レチクルCoWoS先進パッケージング技術は98%超、一部AI製品では99%超の歩留まりで量産開始。2029年までに14レチクル超へ拡大予定。CoWoSの供給は需要に追いつきつつあるものの、AIチップサプライチェーンではABF基板とメモリが新たなボトルネックとなっている。NVIDIAは引き続き最大の顧客で、特にCoWoS-LでCoWoS容量の約57%を消費している。
AI要点
- TSMCの5.5レティクルCoWoSの歩留まりが99%超を達成し、AIチップの生産能力が需要に追いつきつつある。
- しかし、AIチップサプライチェーンにおいてABF基板とメモリが新たなボトルネックとなっている。
- TSMCは2029年までにCoWoSのスケールを14レティクル以上に拡大する計画である。
- NVIDIAが引き続き最大の顧客で、CoWoSの約57%を消費している。
なぜ重要か
AIチップの性能向上に不可欠な先端パッケージング技術の歩留まり向上は、AI市場の拡大を支える一方で、新たな部品供給の課題がAIチップ全体の供給能力を制限する可能性を示唆している。