#AI4件

TSMC、半導体市場は2030年までに1兆5000億ドルに達すると予測

TSMCは、AIおよびHPC（高性能コンピューティング）の需要増により、2030年までに半導体市場が1兆5000億ドル規模に達すると予測しています。特に、NVIDIAが多用するCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング技術の能力は2022年から2027年にかけて年平均80%以上で成長すると見込まれています。

[229] TSMC、CoWoSの歩留まりが98%超、生産能力を拡大

TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング技術の歩留まりが98%を超え、2026年には5つの新ファブの稼働が見込まれています。AIアクセラレーターはより大型のパッケージと大容量メモリを必要とするため、歩留まりと生産能力の拡大はAIチップバイヤーにとって重要な要素です。

[140] TSMC、AIブームでCoWoSとSoICの生産能力を拡大

TSMCはAI需要の急増に対応するため、CoWoSおよびSoICの高度パッケージング能力を大幅に増強しており、世界中で18の新しいファブと高度パッケージング施設を建設する計画です。2026年のテクノロジーシンポジウムでは、2nmプロセスノード、3DFabricパッケージング、グローバル展開、AI駆動型スマート製造の進歩が詳述されました。

[80] TSMC、CoWoS、COUPE、SoWのロードマップを強調、AIウェハー需要は2022～2026年に11倍増と予測

TSMCは、AIアクセラレータ向けウェーハ需要が2022年から2026年にかけて11倍に増加すると予測しています。同社は、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進パッケージングの能力を2022年から2027年にかけて年平均80%以上で拡大する計画です。