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IBMは、AIがメインフレームの需要を一時的に低下させたと説明した。AI関連のハードウェア予算への影響が、株価下落の要因であると CEO は指摘。しかし、メインフレームはAI時代も依然として重要であると主張している。
中国のAI開発企業Z.AIは、AIモデル向けの1GWの国内チップデータセンターの稼働を開始したと報じられています。しかし、使用されているチップの種類や実際の稼働能力については、まだ確認されていません。
16基のAMD MI50 GPU（各32GB）を使用して、llama.cpp RPC経由でGLM-5.2 Q4モデルを動作させた際のパフォーマンス報告。
GMKtec EVO-X2（Ryzen AI Max+ 395）を用いたローカルAI環境構築の実践ガイドです。Windows上でAMD統合GPUを使用し、ROCm、ComfyUI、LM Studioによる画像生成やLLM実行までを解説します。ローカルAI入門者やAMD GPUユーザー向けです。
LG Displayは、オンデバイスAIによるモバイル機器の省電力化要求の高まりを受け、タンデムOLED技術をスマートフォンやウェアラブルデバイスへ展開する計画です。これにより、より電力効率の高い画面の実現を目指します。
Samsungの次世代Galaxy WatchがAIを活用し、装着するだけで自然に健康管理をサポートするスマートなウェルネス体験を提供することを目指しています。AI技術の活用により、よりパーソナルな健康管理が期待されます。
元Intel CEOのPat Gelsinger氏が率いるxLightが、ASMLのEUV独占に対抗する米国初の企業として3億5000万ドルの資金調達を進めている。粒子加速器ベースの光源を開発しており、2028年までに試作品を公開予定。
中国の製造装置メーカーがTGVパッケージングの初期生産受注を獲得。次世代AIチップパッケージング向けのガラス基板開発に向け、試作段階から商業展開への移行を示す。
Wistronが米国初の量産工場を開設。NvidiaのODMパートナーとして初となる同工場では、GB300ベースボードの量産を開始し、将来的にはVera Rubinアーキテクチャ製品にも対応。NvidiaのCEOは、Nvidiaの生産能力倍増に伴い、さらなる工場の必要性に言及。
Foxconnの幹部が、2040年までに新車の80%にレベル4以上の自動運転技術が搭載されるとの予測を発表。自動運転技術の進化が自動車業界の構造を変化させる可能性を示唆。
Albany NanoTech Complexが、次世代チップ研究のためにASMLのHigh NA EUV装置を取得。米国内での最先端リソグラフィ研究開発拠点の設立に向けた重要な一歩であり、ムーアの法則の限界に迫るチップ微細化の進展に貢献。
Laguna S 2.1モデルのリリースに合わせて、投稿者は3台のV620 GPU（合計96GB VRAM）を導入した。これは、ローカル環境での高性能LLM実行に必要なハードウェアリソースの重要性を示唆している。
データセンターは2035年までに現在の4倍の電力を消費すると予測されています。これは、AI技術の発展に伴う電力消費の増加というハードウェアの課題を示唆しています。
HuaweiのKirin 9030プロセッサの分解により、SMICの7nmクラスN+3プロセスで製造されていることが明らかになりました。これは中国の主要チップメーカーの製造技術の進歩を示していますが、グローバルな競合他社との間に大きな電力効率の差が依然として存在します。
AzureとAMDのパートナーシップがGPU、CPU、ネットワークに拡大。フロンティアモデル推論と強化学習ワークロードに対応し、AI需要の変化を示唆している。
Goldkey Technologyは、AIサーバーおよびその他の高需要市場向けのメモリ事業拡大を支援するため、AIサーバーメモリ事業の在庫増加と運転資金ニーズに対応する36億台湾ドルのシンジケートローンを完了しました。
Grittは、建設現場の困難な作業を自動化するために、3400万ドルの資金調達を発表しました。彼らは、まず太陽光発電所の建設に特化したロボットを開発し、将来的には他の建設分野への展開を目指しています。この技術は、建設業界におけるAIとロボット工学の応用可能性を示唆しています。
中国の電気自動車メーカーLi Autoは、社内での半導体開発能力強化のため、ICチップ設計に特化した新会社を上海に設立しました。これは、コアAI技術の内製化を目指す同社の長期戦略の一環です。
Samsung、SK Hynix、Micronは、社内で開発したCXLコントローラーチップの商業化計画を縮小または中止していると報じられています。これらの企業は、CXLベースのメモリ製品の開発を継続しながら、コントローラーの作業を専門のファブレスサプライヤーに移行する方針です。
AMDがMicrosoft Azure向けに、CPU・GPU・ネットワーク・ソフトウェアを統合したラックスケールAIシステム「AMD Helios」を大規模導入することを発表しました。これはAIデータセンター向けのハードウェア展開における重要な動きです。
NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏が東京を訪問し、日本のテクノロジーエコシステム全体にわたる取引が成立しました。
Blackstoneは、韓国のロボットアクチュエータメーカーであるFutronicの過半数株式取得に合意し、同社を約6億7600万ドルと評価しました。この買収は、ロボットブランドそのものではなく、ヒューマノイドロボットの背後にある縁の下の力持ち的な部品サプライヤーに賭けるものです。AI技術の進展を支えるハードウェア分野への投資と言えます。
Elon Musk氏は、SpaceXがFoxconnに約520億ドルでNvidia GB300 AIサーバーを発注したという報道を「フェイクニュース」だと否定しました。この情報はX（旧Twitter）上で広く拡散されていましたが、同氏によって公に否定されました。
中国のDRAM産業にとってCXMTのIPOは重要な節目ですが、まだ課題が残っています。中国はDRAMの製造能力を証明しましたが、今後はSamsung、SK Hynix、Micronといったグローバル企業と直接競争していく必要があります。
HBM4の次世代メモリ開発競争が激化しており、特に冷却技術が焦点となっています。2026年後半のNvidia Vera Rubin搭載HBM4出荷開始に向け、主要メモリメーカー3社が量産と供給体制の確立を巡り競合します。熱対策の効率性が次世代HBMの勝敗を分ける鍵となります。
TSMCのアリゾナ州への1000億ドルの追加投資は、同州の半導体クラスターをさらに拡大し、国内の労働力移動を再形成すると予想される。これにより、アリゾナ州の高度な製造施設への人材誘引力が強化される。
TSMCの米国での追加1000億ドルの投資発表により、米国内製造業への関心が再燃している。国際人工知能・法律研究財団（IAILRF）は、「2026年米国・台湾共同製造・保護戦略白書」を発表した。
Grenergy Enterpriseは、AIデータセンターや産業用電源システムからの需要を取り込むため、リチウム鉄電池事業を分割する親会社Changs Ascending Enterpriseの役割を明確にするため、新興株式市場に上場する予定である。Changs Ascendingは約55%を保有し、中核となるLFP正極材特許技術のライセンス供与を継続する。
AMDがRyzenチップでのAI処理を高速化するため、FastFlowLMチームを買収しました。この買収は、AMDのNPUが大規模言語モデルを効率的に実行できるようにするソフトウェアに関係しています。買収発表当日に株価は下落しましたが、これは主にTSMCの設備投資見通しによるセクター全体の売りが原因でした。
Amazon傘下のZooxは、ラスベガスの火災現場に自律走行車が突っ込む事故を受け、105台のロボタクシーをリコールした。NHTSAは、自動運転車が初期対応者と干渉するパターンについて業界に警告を発した。
ヒューマノイドロボットの商業的成功には、派手さよりも実用的な市場潜在力を持つ「地味な」ロボットが重要であると投資家は考えている。現在のロボット技術の進歩は目覚ましいが、現実世界での応用を見据えた開発が鍵となる。
トヨタ自動車からスピンアウトしたWalden Roboticsが、11億ドルの評価額で資金調達を発表しました。同社の車輪型ヒューマノイドロボットは、既にトヨタ工場で実稼働しており、Nvidiaらが出資しています。
米国は韓国の半導体メーカー、サムスンとSKハイニックスのメモリ工場に対し、監視を強化している。これは、両社の生産能力拡大と歩留まりが今後の鍵となるためである。
ASMLはEUVリソグラフィー装置の一部の値上げを検討していますが、最大の顧客であるTSMCはこれに抵抗しています。これは半導体製造における重要なハードウェアであり、AI開発のコストにも影響を与える可能性があります。
AMD Instinct MI350Pが、PCIeインターフェースを持つHBM搭載のAIアクセラレータとして注目されています。このハードウェアの性能や位置づけについて情報が集まっています。
SpaceXが、数億ドル規模のAIデータセンター能力を提供する契約について、米国国防総省と交渉中であると報じられています。これは、同社が米国の防衛インフラ分野へさらに深く関与することを示唆しています。
Samsungは、Nvidiaの第4世代HBMメモリ（HBM4）の量産受注をまだ待っていると報じられています。AI向け高性能メモリの供給に関する情報です。
Micronの戦略的顧客契約（SCA）には、7社の自動車顧客が含まれています。これには、Qualcomm、Visteon、Harmanなども含まれており、自動車サプライチェーンへの注力を強化しています。AIインフラプレイヤーも対象です。
欧州で設計されたRhea1サーバーCPUを開発するSiPearlは、台湾のサーバー製造業者にチップをサーバーシステムとして市場投入するよう説得することを目指しています。これは、データセンター向けのCPU開発と供給網構築における重要なステップです。