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ハードウェア
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分析: 高度なパッケージングはTSMCの支配から業界協力へと移行
AIチップ需要の急増により、TSMC、Samsung、SK Hynixなどの大手半導体メーカーは、成熟ノードと先進パッケージングにおける協力体制を強化し、サプライチェーン戦略を再構築している。TSMCの優位性は揺らぎつつある。
論評: Intel、AIパッケージングの危機をFoundry復活の試練に変える
IntelはAI需要を先進的なパッケージングビジネスに転換し、ファウンドリ事業の復活を目指す。最先端プロセスでTSMCと競合するよりも、AIチップの需要増に対応できるパッケージング能力が鍵となる。