ハードウェア初出 6/2 07:59
分析: 高度なパッケージングはTSMCの支配から業界協力へと移行
Analysis: Advanced packaging shifts from TSMC dominance to industry collaboration
https://www.digitimes.com/rss/daily.xml2026/6/2
AI要約
AIチップ需要の急増により、TSMC、Samsung、SK Hynixなどの大手半導体メーカーは、成熟ノードと先進パッケージングにおける協力体制を強化し、サプライチェーン戦略を再構築している。TSMCの優位性は揺らぎつつある。