AIチップ不足は数年続く、TSMCが警告：安定価格でも2026年には値上げ

TSMCはAIチップ供給の主要ボトルネックがCoWoS先進パッケージング技術であると警告。CoWoSはロジックダイとHBMをシリコンインターポーザ上に統合する2.5Dパッケージングプロセスである。2026年末までに月産120,000～130,000ウェーハへの大幅な増産が見込まれるものの、リードタイムは長く、ファブは2027年まで完売状態が続くと予想される。