ツール/フレームワーク重要度 ★8
CoWoS Packaging Explained: CoWoS-S vs. CoWoS-R vs. CoWoS-L, HBM, 製造, AI Chips
CoWoS Packaging Explained: CoWoS-S vs. CoWoS-R vs. CoWoS-L, HBM, Manufacturing, and AI Chips
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/8/3
AI要約
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、AIアクセラレータやHPCプロセッサ向けに、複数のロジックダイと高帯域幅メモリ（HBM）を同一パッケージ内に高密度に配置する先進的な2.5Dパッケージング技術です。シリコンインターポーザー（CoWoS-S）、RDLインターポーザー（CoWoS-R）、または両者の組み合わせ（CoWoS-L）を使用して、ダイ間の短く高密度な電気的接続を実現します。これにより、従来のパッケージングに比べてメモリ帯域幅とダイ間通信速度が大幅に向上しますが、製造の複雑さが増すというトレードオフも存在します。
AI要点
- CoWoSはAIチップ等向けに複数のダイを高密度実装する2.5Dパッケージ技術である。
- シリコンインターポーザー(CoWoS-S)やRDLインターポーザー(CoWoS-R)等を用い、高速・高密度な接続を実現する。
- 従来のパッケージングよりメモリ帯域幅と通信速度が向上する。
- 製造の複雑さが増すというトレードオフも存在する。
- AIアクセラレータやHPCプロセッサの性能向上に寄与する。
なぜ重要か
AIやHPC分野で要求される高性能化に対応するため、複数のチップを高密度かつ高速に接続する先進的なパッケージング技術であり、今後の半導体設計・製造の鍵となるため重要です。