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TSMCのCoWoSに「弱点」 HBM実装でIntelに商機か：米アナリストの見解
TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS」が、AIアクセラレーターとHBMの統合において生産のボトルネックとなっていると、米アナリストが指摘している。CoWoSはHBM実装において、パッケージの厚さ、歩留まりリスク、生産能力の制約、高額な廃棄コストといった課題を抱えている。これにより、IntelのEMIB技術などに商機が生まれる可能性がある。IntelはEMIBを用いて、AI半導体向けの先進パッケージングで存在感を高めつつある。
TSMCのHBMパッケージング歩留まり問題がIntelに追い風、アナリスト指摘
AIチップに不可欠なTSMCのCoWoS先端パッケージング技術で、HBM統合を中心に生産ボトルネックが発生しています。この状況は、TSMCのシリコンインターポーザに代わるEMIBパッケージングを提供するIntel Foundryにとって、市場シェア獲得の機会となります。アナリストは、IntelのEMIBなどがTSMCのCoWoSに伴うコスト、歩留まりリスク、および容量制約に対処できる可能性があり、AIチップメーカーの顧客をIntelに移行させる可能性があると指摘しています。
TSMCのCoWoS需要が供給を上回り、Intel等への注文流出を招く
TSMCの先進パッケージング技術であるCoWoSは、AIおよびHPCチップからの需要が生産能力を上回っており、NVIDIAやAMDなどの主要顧客はIntel (EMIB)などの競合他社に代替ソリューションを求めています。この先進パッケージングのボトルネックが、ハイエンドAIアクセラレータの供給を制限しています。TSMCはCoWoSの能力を拡大していますが、需要と供給のギャップは継続すると予想され、競合技術やメーカーに機会をもたらしています。先進パッケージング能力の確保は、AIチップサプライチェーンにおいて重要な要素となっています。