TSMCのCoWoS需要が供給を上回り、Intel等への注文流出を招く

TSMCの先進パッケージング技術であるCoWoSは、AIおよびHPCチップからの需要が生産能力を上回っており、NVIDIAやAMDなどの主要顧客はIntel (EMIB)などの競合他社に代替ソリューションを求めています。この先進パッケージングのボトルネックが、ハイエンドAIアクセラレータの供給を制限しています。TSMCはCoWoSの能力を拡大していますが、需要と供給のギャップは継続すると予想され、競合技術やメーカーに機会をもたらしています。先進パッケージング能力の確保は、AIチップサプライチェーンにおいて重要な要素となっています。