#Intel3件

IntelとLens TechnologyがAI時代に向けた先端半導体パッケージングで連携

IntelとLens Technologyは、AI時代に向けた高度な半導体パッケージング技術の開発で提携しました。ガラス基板を用いたパッケージングを加速し、AIやデータセンター向けワークロードの性能向上と高密度化を目指します。IntelのEMIBやFoverosといった先進パッケージング技術と、Lens Technologyの精密ガラス加工技術を統合し、AIアプリケーションの要求に応えます。

Intel CEO Lip-Bu Tan、1200万ドル相当の株式を購入、同社は200億ドルのオファリングを開始

Intel CEOのLip-Bu Tan氏は、同社が200億ドルの株式発行を行う中で1200万ドル相当の自社株を購入しました。これは会社の立て直しへの信頼性を高める動きです。1株95ドルで価格設定されたこの発行は、2026年8月12日時点で株価が101.60ドルとなりました。Intelは、特にEMIB-Tのパッケージング技術の進歩により、2027年までにTSMCのCoWoS-Lと比較して低コストでの大量生産を目指しています。機関投資家の需要やアナリストの評価引き上げは好調ですが、評価額や実行リスクに関する懸念は残っており、一部のアナリストは目標株価を引き下げ、TSMCからの競争脅威を強調してい

TSMCはCoWoS需要に追いつけず、先端パッケージング注文がIntelと競合ファブに流れる

AI・HPCチップ需要急増により、TSMCの高度なパッケージング技術「CoWoS」が供給不足に陥っている。このため、Intelや台湾のASE、SPILなどの競合ファウンドリに発注が流れている。ボトルネックがウェハー製造からパッケージングやメモリ統合へと移行しており、TSMCは能力増強を進めているが、NVIDIAやAMDなどの主要プレイヤーからの需要が逼迫している。