TSMCはCoWoS需要に追いつけず、先端パッケージング注文がIntelと競合ファブに流れる

AI・HPCチップ需要急増により、TSMCの高度なパッケージング技術「CoWoS」が供給不足に陥っている。このため、Intelや台湾のASE、SPILなどの競合ファウンドリに発注が流れている。ボトルネックがウェハー製造からパッケージングやメモリ統合へと移行しており、TSMCは能力増強を進めているが、NVIDIAやAMDなどの主要プレイヤーからの需要が逼迫している。