#Bottleneck3件

[8723] CoWoS、Wafer-Scale、およびCoWoP: AIパッケージングのボトルネックが移動する理由

CoWoSは、AIアクセラレータやHPC向けの重要な先進パッケージングアーキテクチャですが、その複雑さ、特にパッケージ基板の役割が統合課題を生んでいます。CoWoSはチップレットレベルの密度を可能にする一方で、ボトルネックはパッケージ基板とボードレベルの実現に移ります。

CoWoSの供給ギャップ縮小、TSMCはABF基板が次世代先端パッケージングのボトルネックになると警告

TSMCの先進パッケージング担当副社長He Junは、CoWoSの生産能力が過去3年間で倍増し、市場の需要に「非常に近い」状態になったと発表しました。しかし、サプライチェーンのボトルネックはメモリからABF基板へと移行しており、これは今後数年間でAIチップの拡張における2番目に重要な制約となる可能性があります。5.5倍レティクルサイズのCoWoSは現在、98%以上の歩留まりで大量生産されており、TSMCは2029年までに14倍レティクルサイズへの移行を計画しています。この進展は、AIチップの性能向上と集積度向上に対する継続的な需要を反映しています。

TSMC CEO、先進パッケージング能力は「極めて逼迫」と発言、競合を歓迎する一方、ASE子会社は4週間で約7000万ドルのテスター購入を開示

TSMCのCEOは、AIチップ生産に影響を与える先進パッケージングの供給能力が2026年まで逼迫しており、競合他社の参入を歓迎すると述べました。AIハイパースケーラーからの需要、特にGPUとHBM向けがTSMCの生産能力を大幅に上回っており、OSAT企業はラインを急速に拡張し、テスト装置に多額の投資を行っています。この問題はCoWoSだけでなく、HBM生産やCPOにも及び、AIサプライチェーンに多面的な課題をもたらしています。