[8723] CoWoS、Wafer-Scale、およびCoWoP: AIパッケージングのボトルネックが移動する理由

CoWoSは、AIアクセラレータやHPC向けの重要な先進パッケージングアーキテクチャですが、その複雑さ、特にパッケージ基板の役割が統合課題を生んでいます。CoWoSはチップレットレベルの密度を可能にする一方で、ボトルネックはパッケージ基板とボードレベルの実現に移ります。