CoWoSの供給ギャップ縮小、TSMCはABF基板が次世代先端パッケージングのボトルネックになると警告

TSMCの先進パッケージング担当副社長He Junは、CoWoSの生産能力が過去3年間で倍増し、市場の需要に「非常に近い」状態になったと発表しました。しかし、サプライチェーンのボトルネックはメモリからABF基板へと移行しており、これは今後数年間でAIチップの拡張における2番目に重要な制約となる可能性があります。5.5倍レティクルサイズのCoWoSは現在、98%以上の歩留まりで大量生産されており、TSMCは2029年までに14倍レティクルサイズへの移行を計画しています。この進展は、AIチップの性能向上と集積度向上に対する継続的な需要を反映しています。