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ハードウェア
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ハードウェア初出 5/27 13:45
ICP DAS、半導体コントローラーの受注を拡大し、TPU医療への転換を加速、工場拡張を計画
ICP DASは、半導体製造装置コントローラー事業の拡大と、医療用TPUへのシフトを加速する。これにより、半導体装置顧客からの測定・制御モジュール需要と、新たなTPUアカウントの獲得を目指す。
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ハードウェア初出 5/27 15:14
中国のライバルに直面し、Hyundaiはロボタクシー計画とコスト削減を加速
中国メーカーとの競争激化を受け、現代自動車はロボタクシー計画を加速し、コスト削減に取り組んでいる。自動運転技術への進出とサプライヤーへのコスト削減要求が、製造エコシステムを再構築する可能性がある。
https://www.digitimes.com/rss/daily.xml
ハードウェア初出 5/27 14:37
WinWay、北米でのAIチップテスト急増を受け、テキサスへの移転を検討
米国の半導体サプライチェーン再構築努力により、国内のパッケージング・テスト能力にギャップが生じている。このボトルネックは、米国のOSATエコシステムが形成される2028年以降まで解消されないと予想されている。