中国の先進パッケージングメーカーSJ Semiconductor、AIチップ向け15億ドルの3DICプロジェクトを開始

中国の先端パッケージングメーカーSJ Semiconductorが、AIチップ向けの15億ドル規模の3DIC製造プロジェクトを開始。高性能コンピューティング、AI、データセンターチップの先端パッケージング能力を拡大する。

• 中国のSJ SemiconductorはAIチップ向け3DICプロジェクトを開始した。
• 15億ドル規模の投資で先端パッケージング能力を拡大する。
• 高性能コンピューティング、AI、データセンター向けチップを対象とする。
• 中国における先進パッケージング技術の発展を加速させるものとされる。