Modi、Sanandにインド初の商用チップパッケージング工場を開設

インドのナレンドラ・モディ首相が、グジャラート州サナンドに同国初の商用チップパッケージング工場を開設しました。これは、RenesasおよびStars Microelectronicsとの共同事業で、インドにおける半導体製造能力の強化を目指す動きです。ただし、依然として台湾と中国が市場を支配しています。

• インドのナレンドラ・モディ首相が、初の商用チップパッケージング工場を開設した。
• 工場はグジャラート州サナンドに設立された。
• RenesasおよびStars Microelectronicsとの共同事業である。
• インドにおける半導体製造能力強化を目指す動きとされる。
• 依然として台湾と中国が市場を支配している状況は変わらない。