BOE、Micro LED光インターコネクトとガラス基板CPOでAIパッケージングを目指す

BOEは、AI時代に向けた次世代パッケージング技術への移行を加速しています。Micro LED光学インターコネクトシステムとガラス基板CPO（Co-Packaged Optics）に特化したプロジェクトチームを設立し、エコシステムパートナーと協力して技術研究を進めています。

• BOEはAIパッケージング向けにMicro LED光インターコネクトとガラス基板CPO技術を推進する。
• 次世代パッケージング技術への移行を加速するため、専門チームが設立された。
• エコシステムパートナーと連携し、先進的な技術研究開発を進めている。
• AI時代に求められる高性能なチップ間通信ソリューションを目指す。