Intel、EMIB-TでTSMCのCoWoSリードを狙う

Intelは、トランジスタ密度のスケーリングが鈍化する中、アクセラレータ性能向上のために先進パッケージング技術に注力しています。IEEE ECTCでは、Intel、Marvell、TSMCなどが新しいパッケージングアプローチを発表し、パッケージング技術の限界に迫っています。

• Intelは、トランジスタ密度スケーリングの限界を克服するため、先進パッケージング技術に注力している。
• IEEE ECTCで発表された新しいパッケージングアプローチは、技術の限界を押し広げている。
• Intel、Marvell、TSMCなどが、アクセラレータ性能向上のためのパッケージング技術開発を競っている。
• EMIB-Tなどの技術は、従来のパッケージングの制約を超える可能性を示唆している。