TSMC 2nm、CoWoS、およびCoPoSが台湾の機器、材料、およびパッケージングサプライヤーを幅広く押し上げる

AI需要が半導体投資を牽引し、TSMCは2nmノードおよびCoWoSなどの先端パッケージング技術への移行を加速。このAI主導の投資は、ファウンドリだけでなく、装置、材料、工場エンジニアリング、検査サプライチェーンにも波及している。

• AI需要の増加が半導体投資を牽引し、TSMCの2nmプロセス移行を加速させています。
• CoWoSなどの先端パッケージング技術への移行も進められています。
• このAI主導の投資は、装置、材料、検査など広範なサプライチェーンに波及しています。
• ファウンドリだけでなく、関連産業全体の成長を促進しています。