TSMCがCoPoSを急ピッチで進める — サプライチェーン全体が秘密保持契約下に

TSMCは次世代パッケージング技術CoPoSを加速。AIチップの大型化に伴うコストと容量のボトルネックを打破し、新たな競争優位性を築くために「円から四角」へのアーキテクチャを採用する。AIチップの製造プロセスにおける重要な進展である。

• TSMCは次世代パッケージング技術CoPoSの導入を加速させています。
• AIチップの大型化に伴うコストと容量のボトルネック解消を目指しています。
• 新たな「ラウンド・トゥ・スクエア」アーキテクチャを採用する計画です。
• サプライチェーン全体が機密保持契約下に置かれ、迅速な展開が進められています。