京セラ、半導体装置とデータセンター部品に6500億円投資へ

Kyoceraが2031年度まで半導体製造装置およびデータセンター向け部品に6500億円を投資。AIデータセンターの需要増がセラミック部品や先端パッケージング材料の需要を押し上げている。AIインフラ投資の拡大を示す。

• 京セラは2031年度まで半導体装置とデータセンター部品に6500億円投資する。
• AIデータセンターの需要増がセラミック部品や先端パッケージング材料の需要を押し上げている。
• AIインフラ投資の拡大が、部品メーカーの設備投資を加速させている。