Hanmi、FC Bonder 3.5で先端パッケージング市場を標的

Hanmi Semiconductorは、AIシステム半導体パッケージング向けの新しいフリップチップボンダー「FC Bonder 3.5」を発売した。これにより、同社は高帯域幅メモリ向けのTCボンダー事業を超えて、グローバルなファウンドリおよびOSAT顧客への供給を拡大することを目指す。

• Hanmi Semiconductorが先端パッケージング用フリップチップボンダー「FC Bonder 3.5」を発売した。
• AIシステム半導体パッケージング市場をターゲットとしている。
• 高帯域幅メモリ向けTCボンダー事業からの拡大を目指す。