チップパッケージング競争がガラスに向かう中、Corningは韓国拠点を検討

Corningが、AIへのエクスポージャーをデータセンター接続から高度なチップパッケージングに広げるため、半導体ガラス基板の製造拠点として韓国を検討していると報じられています。AIチップパッケージングにおける材料技術の重要性を示唆しています。

• Corningが、AIチップの性能向上に不可欠なガラス基板の製造拠点として韓国を検討している。
• AIチップのパッケージング技術における材料の重要性が高まっており、Corningはこの分野への注力を強めている。
• データセンター接続から、より高度なチップパッケージングへと事業領域を拡大しようとしている。