ハードウェア初出 6/25 16:40
ASE、AI需要で2030年までパッケージング能力が逼迫すると予測
ASE sees AI demand stretching packaging capacity into 2030
https://www.digitimes.com/rss/daily.xml2026/6/25
AI要約
ASEホールディングスのCOOは、AI投資を背景とした半導体業界の成長が予想を上回り、同社が数年かけて構築したパッケージング能力がほぼ吸収されたと述べた。AI需要は2030年までパッケージング能力を逼迫させると見られる。
AI要点
- ASEホールディングスは、AI需要の急増により、2030年までパッケージング能力が逼迫すると予測している。
- AI投資による半導体業界の成長が、同社の数年かけたパッケージング能力をほぼ吸収した。
- AI需要は、半導体パッケージング分野において、長期間にわたる供給不足を引き起こす可能性がある。
- AIチップの高性能化と普及が、後工程であるパッケージングの重要性を一層高めている。
なぜ重要か
AI需要による半導体パッケージング能力の長期的な逼迫予測は、AIチップの安定供給に影響を与え、関連技術の研究開発やサプライチェーン戦略の見直しを促すため重要です。