先進チップパッケージングの世界市場が急速な拡大へ

AIおよびHPC（高性能コンピューティング）需要を背景に、先進的なチップパッケージング市場（FOPLP、ガラス基板パッケージング）が急速に拡大する見込み。これはデバイス性能、サプライチェーン、半導体製造・組立の将来を左右する可能性。

• AIおよびHPC需要を背景に、先進チップパッケージング市場が急速に拡大している。
• FOPLPやガラス基板パッケージングなどが注目されている。
• デバイス性能の向上とサプライチェーンの変革に影響を与える可能性がある。
• 半導体製造・組立の将来を左右する可能性が指摘されている。