ツール/フレームワーク重要度 ★9
[7356] TSMC、CoWoSに代わるCoPoSパッケージングを加速、ガラスコア基板でコストを30%削減し、ウェーハ利用率を90%以上に向上
TSMC Accelerates CoPoS Packaging to Replace CoWoS, as Glass Core Substrates Cut Costs 30% and Boost Wafer Utilization Past 90%
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/6/20
AI要約
TSMCは、大型AIチップパッケージの経済性とウェハー利用率を向上させるため、CoWoSからCoPoSへの高度パッケージング技術への移行を加速している。CoPoSは、より大きなパネルレベルウェハーを使用するため、丸型ウェハーのCoWoSよりも利用率が大幅に高く（75-80% vs 50-65%）、コストを20-30%削減できる。
AI要点
- TSMCは、AIチップ向けパッケージング技術CoWoSからCoPoSへの移行を加速している。
- CoPoSはガラスコア基板を使用し、従来の円形ウェーハ（CoWoS）に比べ、パネル状ウェーハによりコストを30%削減し、ウェーハ利用率を90%以上に向上させる。
- これにより、大規模AIチップパッケージの経済性とウェーハ利用率を改善する。
- CoPoSの量産は2028年下半期に開始される見込み。
なぜ重要か
AIチップの性能向上に伴う大規模化に対応するため、TSMCがコスト削減と生産効率向上を両立する新しいパッケージング技術を導入することは、AIハードウェアの普及と進化を加速させる上で極めて重要である。