Samsung Electro-MechanicsはQualcommのデータセンターへの注力をサーバーへ活用

サムスン電子部品が、Qualcommのデータセンター向けAIアクセラレータ向け先進パッケージ基板の量産を開始した。これにより、モバイルやPC向けチップからサーバー向け半導体へと供給関係が拡大。AIデータセンター向けハードウェアの重要性を示唆。

• サムスン電子部品がQualcommのデータセンター向けAIアクセラレータ用先進パッケージ基板の量産を開始しました。
• これにより、モバイル・PC向けチップからサーバー向け半導体への供給関係が拡大する見込みです。
• AIデータセンター向けハードウェアの重要性が高まっていることが示唆されています。