TSMCのガラス基板展開は2030年以前には unlikely

TSMCのガラス基板の商用化が2030年以前は難しい見通し。先端パッケージング技術におけるガラスコア基板の開発競争は激化しているが、製造プロセスの課題が残る。AIチップの性能向上に不可欠な技術。

• TSMCが計画するガラス基板の商用化は、2030年以前には実現が難しいとの見通しが示されている。
• 先端パッケージング技術において、ガラスコア基板の開発競争は激化しているが、製造プロセスの課題が残っていると説明されている。
• AIチップの性能向上に不可欠とされるガラス基板技術の普及には、まだ時間がかかる可能性が示唆されている。
• 製造技術の難易度から、ガラス基板への移行が緩やかになる可能性が示されている。