グローバルサプライヤー競争加速：TSMC初のCoPoSデモツールが検証段階へ

TSMCは、AI GPUやHPCチップのパッケージング需要に対応するため、次世代のCoPoS技術で従来の円形ウェハーから大型のガラスパネルへの移行を加速しています。最初のデモ装置が子会社に導入され、検証が進められています。

• TSMCがAI・HPC向け次世代パッケージング技術CoPoSでガラスパネル採用を加速させている。
• 従来の円形ウェハーから大型ガラスパネルへの移行により、生産効率の向上が期待される。
• TSMC初のCoPoSデモ装置が子会社に導入され、技術検証段階に進んでいる。
• ガラスパネルへの移行は、大規模チップのパッケージングにおける新たな標準となる可能性がある。