AI半導体の進化を支える日本発技術　OKI、180層・15mm基板を2026年量産へ

OKIは、AI半導体のHBM向け基板として180層・板厚15mmのプリント配線板を2026年に量産開始。AI半導体の高性能化を支える日本発の基盤技術となる。

• OKIサーキットテクノロジーは、AI半導体用HBM向けウエハー検査装置用のプリント配線板で、180層・板厚15mmを実現する技術を開発した。
• 従来の上限（124層・板厚7.6mm）から約45%多層化し、板厚を約2倍に増加させた。
• 複数基板を導電ペーストで接続する新技術と、15mm厚に対応する超高厚PCB製造技術を組み合わせた。
• 2026年10月に新潟県上越事業所での量産出荷を目指しており、AI半導体検査装置の性能向上に寄与する。
• この技術はAI半導体だけでなく、宇宙・航空・防衛、次世代通信など、高信頼・高周波特性が求められる分野への応用も想定されている。