Intel、Appleとの提携がFoundry再生を後押しする中、先進パッケージングを率いるためSK Hynix元CEO Seok-Hee Leeを雇用

インテルが元SKハイニックスCEOのイ・ソクヒ氏を先端パッケージング部門のトップに起用した。これは、AIチップの性能向上に不可欠な高度なパッケージング技術におけるインテルの競争力強化を目指す動きであり、AIハードウェアの進化にとって重要である。

• インテルが元SKハイニックスCEOのイ・ソクヒ氏を先端パッケージング部門のトップに招聘した。
• AIチップの性能向上に不可欠な先端パッケージング技術における競争力強化を目指す動きとみられる。
• Appleとの提携を背景に、インテルのFoundry事業再生を後押しするものとされる。