SamsungとSK Hynix、韓国湖南（ホナム）地域に初のチップパッケージング工場を検討

SamsungとSK Hynixは、韓国の半導体後工程（パッケージング）工場の新設を検討しています。AIチップの需要増加に対応するための生産能力拡大の一環と考えられます。

• SamsungとSK Hynixが韓国湖南地域でのチップパッケージング工場新設を検討していることが報じられた。
• AIチップの需要増加に対応するため、韓国大手半導体メーカーが生産能力拡大を計画している。
• 半導体の後工程（パッケージング）に特化した工場設立は、AIチップの性能向上に不可欠とされる。
• 韓国における半導体サプライチェーンの強化が、AI時代における競争力維持のために進められている。