TSMC、CoPoSとガラス基板を推進するためIbiden、Innoluxと提携か

TSMCがIbiden、Innoluxと協力し、CoPoSやガラス基板を推進。AIチップ向けの先進パッケージングを加速し、次世代パッケージング競争で優位に立とうとしている。

• TSMCがAIチップ向け先進パッケージングのため、Ibiden、Innoluxと提携の可能性。
• CoPoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）やガラス基板技術の推進を目的とする。
• 次世代パッケージング競争における優位性確保を目指している。
• 高性能AIチップの需要増に対応するためのサプライチェーン強化策である。