ハードウェア初出 6/16 15:36
AMD、CoWoS以外にもEFBフロントを開拓、台湾基板トリオを視野に
AMD opens EFB front beyond CoWoS, putting Taiwan substrate trio in play
https://www.digitimes.com/rss/daily.xml2026/6/16
AI要約
AIデータセンターの拡充がHPC・ネットワークチップの需要を押し上げ、台湾のIC基板メーカーが設備投資を拡大。GPU、CPU、ASIC顧客向けに能力増強を図っている。
AI要点
- AMDがAIデータセンターの需要増に対応するため、EFBフロントを開拓している。
- 台湾のIC基板メーカーは、HPC・ネットワークチップ向けに設備投資を拡大している。
- GPU、CPU、ASIC顧客向けの供給能力増強が図られている。
なぜ重要か
AI関連チップの高性能化・大量生産には、高度なIC基板技術が不可欠であり、サプライチェーン全体の技術革新と投資拡大を促進する。