味の素は先端チップ製造基板の主要材料である「ABF」の需要を2030年まで満たすことができるという見通し、価格を引き上げるのではなく生産能力を拡大する計画

AIチップ需要増により、半導体材料「ABF」の供給が課題となる中、味の素は2030年までの需要を満たす見通しを示した。生産能力拡大で対応し、AIインフラを支える素材産業の重要性を示す。

• 味の素は2030年まで先端チップ基板材料「ABF」の需要を満たす見通しを発表しました。
• AIチップ需要増に対応するため、価格据え置きで生産能力を拡大する計画です。
• AIインフラを支える重要素材の安定供給体制を構築する方針です。