AI半導体の進化を支える“見えない主役”　OKIが180層超高多層基板を開発

OKIサーキットテクノロジーと沖電気工業が、AI半導体のHBM向けウエハー検査装置に用いるプリント配線板で、180層・板厚15mmを実現する技術を開発したという記事。AI半導体の性能向上を支える基盤技術の進化を示す。

• OKIがAI半導体向けHBM（ハイダイメモリ）用プリント配線板で新技術を開発した。
• 180層以上の積層と15mmの板厚を実現する技術とされる。
• AI半導体の性能向上を支える基盤技術の進化を示すものである。
• ウエハー検査装置への応用が期待されており、AI開発のインフラを支える。