Samsungのパッケージングの遅れがチップ復帰に影を落とす、TSMCとIntelは先行

Samsungは、AIチップサプライチェーンでのシェア拡大を目指す中で、先進的なパッケージング技術に課題を抱えています。TSMCやIntelが先行する中、Samsungのキャッチアップが注目されます。

• Samsungは、AIチップ分野で競争力を回復しているものの、先端パッケージング技術が弱点となっている。
• TSMCやIntelは、先端パッケージング技術で先行しており、Samsungの復帰計画に影を落としている。
• 同社は、HBMやファウンドリサービスでは進展を見せているが、パッケージング技術の遅れが課題となっている。
• AIチップサプライチェーンにおけるSamsungのシェア拡大には、パッケージング技術の向上が不可欠である。