解説：AI需要によりファブがフル稼働、TSMCの価格決定力は健在

TSMCの先端プロセスおよびパッケージング価格が2026年下半期から2027年にかけて再び上昇するとの観測があり、AI需要がファブの稼働率を高く維持しているため、TSMCの価格決定力は健在です。一部のGoogle TPUやAMD製品の製造委託先変更の可能性も報じられています。

• AI需要の高まりにより、TSMCのファウンドリ（半導体製造受託）事業はフル稼働状態が続いている。
• これにより、TSMCは2026年後半から2027年にかけて、先端プロセスおよびパッケージングの価格を再度引き上げる見通しである。
• 一部のGoogle TPUやAMD製品の製造委託先がIntelやSamsungに移る可能性も報じられているが、TSMCの価格決定力は依然として強い。
• AIサーバー市場の拡大が、半導体製造装置や関連部品の需要を牽引している。