Nvidia、HVLP4銅箔のギャップが拡大するにつれて、PCB材料競争をアップストリームに移行

AIインフラ需要がハイエンドPCBの受注を押し上げる一方、上流の銅張積層板（CCL）サプライチェーンでボトルネックが生じている。T-glassガラス繊維布は依然として品薄で、HVLP4銅箔が2026年下半期の制約となる見込み。

• AIインフラ需要の高まりが、ハイエンドPCB（プリント基板）の受注を押し上げています。
• 一方で、上流の銅張積層板（CCL）サプライチェーンではボトルネックが発生しています。
• T-glassガラス繊維布の品薄が続き、HVLP4銅箔が2026年下半期の生産制約となる見込みです。