Samsung、電力不足でソウル近郊の半導体拡張を 광州 (クァンジュ) のパッケージング工場に移管か

Samsung weighs Gwangju packaging plant as power strains Seoul-area chip expansion

https://www.digitimes.com/rss/daily.xml2026/6/10

AI要約

Samsung Electronicsは、HBMやAI関連チップの需要増に対応するため、最先端の半導体パッケージング施設の建設を検討している。これにより、同社の後工程チップ製造能力が拡大する可能性がある。