ハードウェア初出 6/7 11:38
JCET、AIパワーモジュールとCPO需要をターゲットに3Dパッケージング工場を開設
JCET opens 3D packaging plant to target AI power modules, CPO demand
https://www.digitimes.com/rss/daily.xml2026/6/7
AI要約
中国のJCETは、AIコンピューティング、電源モジュール、次世代データセンター向け先端パッケージングに対応するため、新たな製造拠点を開設しました。これにより、AI関連市場での競争力を強化します。