HiwinとQualcomm、ComputexでのLoad Port提携によりPLP機器にエッジAIを導入

Hiwin TechnologiesとQualcommが提携し、QualcommのプロセッサをHiwinのロードポート製品に統合することで、半導体パネルレベルパッケージング（PLP）装置向けのエッジAI機能を提供する。これにより、リアルタイム画像処理、状態検知、異常検知の向上が期待される。