ハードウェア初出 6/1 12:39
独占：TSMCのSoICがAIチップメーカーのロックインを深める一方、Huaweiはプロセスウォールに直面
Exclusive: TSMC SoIC deepens AI chipmaker lock-in while Huawei hits process wall
https://www.digitimes.com/rss/daily.xml2026/6/1
AI要約
TSMCの3D積層技術（SoIC）はAIチップメーカーとの連携を深めている。一方、米国の輸出規制により中国の最先端チップ製造能力は制限されており、TSMCは垂直方向へのチップ積層技術でリードを広げ、世界のトップAIチップデザイナーをさらに引きつけている。