RealtekがASICとSSDチップでクラウドAIプッシュを拡大

Realtekは、ASIC（特定用途向け集積回路）およびSSDチップへの展開を拡大し、クラウドAI分野での取り組みを強化しています。3nm製品への進出も開始しており、AI処理に特化した半導体開発を進めています。

• RealtekがASICとSSDチップによりクラウドAI分野での事業を拡大している。
• 同社は既にASICプロジェクトで収益を上げており、開発を進めている。
• 台湾の半導体メーカーとして、AIインフラ向けのチップ開発に注力している様子がうかがえる。